〈半导体协会年会〉力成:面对陆竞争 台厂应合並整合打群架

钜亨网记者蔡宗宪 新竹  2017-11-15  18:14 

台湾半导体产业协会今 (15) 日举行年度年会,其中力成 (6239-TW) 总经理洪嘉鍮表示,中国大陆持续提高半导体自给率,台湾与其难免正面冲突,对台厂而言除要在技术、客户关系与人才上着墨,台封测业也应该合並整合,用打群架方式分工专注在各自专业,才能跟中国大陆厂商竞争。

洪嘉鍮指出,中国大陆积极提高自给率,2020 年估达 40%,2025 年要攀升至 60%,对台湾这种以半导体出口为导向的市场形成压力,因此可预期两边竞争难免,每家公司都须有各自的策略因应。

他强调,双方正面冲突免不了,因此要做到几件事情,第一是差异化,台湾厂商应该维持技术导向,将技术做好、服务做好与良率做好,正面冲突虽然免不了,但有差异化就可维持竞争力。

再者,要培养新技术,建立竞争力;第三是与客户紧密的关系,必须掌握好欧、美与日本客户,进而掌握中国大陆客户;最後是要照顾人才。

洪嘉鍮认为,台湾封测业应该要进行合並整合,例如力成与超丰,双方结合後在各自专业上努力,营运状况也持续稳定向上,台湾封装业要打群架,才有机会与中国大陆厂商竞争。



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