〈观察〉iPhone换机潮未现 又给软板原物料供应链新商机

钜亨网记者张钦发 台北  2018-11-11  15:00 

苹果新一代 iPhone 新机 XS、XR「机群」登场,市场销售热度未见亮丽演出,也可能出现买气的递延,但高频宽、高速度传输的 5G 通讯应用,逐步为市场重视,相关 5G 通讯新材料的应用趋势,成为明年原物料厂进一步取得认证後的新商机,各厂可望迎接 5G 手机世代换机潮。

就 iPhone 软板供应厂商而言,嘉联益 (6153-TW) 今年接获苹果 iPhone 的 LCP 软板天线订单,台郡 (6269-TW) 采用 MPI 天线高频传输模组,也在第 3 季起启动出货,但上游原材料均非来自原有台商供应体系。

嘉联益主要采用液晶材料 (LCP) 生产天线模组,与台郡使用的 Modified PI(异质 PI) 基材並不相同,趋势显示,在软板市场新需求驱动下,上游的 FCCL、保护膜、纯胶市场板块将明显移动,包括台虹 (8039-TW)、新扬 (3144-TW) 及亚电 (4939-TW) 律胜 (3354-TW) 等供应商,都在积极寻求因应並争取商机;大致上,台虹及新扬争取 MPI FCCL 的市场,而亚电及律胜则专攻 5G 应用的纯胶市场。

事实上,3C 电子产品应用软板天线並非新技术,过去苹果 iPhnoe 产品也曾采用,只是无线通讯产品由 3G 演化到 4G,甚至即将登场的 5G 通讯,对产品规格要求更加严苛,藉软板天线,才能因应更高频、高速、低讯号传输的需求。随着 5G 通讯逐步登场,市场对 5G 软板材料需求也将进一步提升。

最新实际的技术设计及规格上,每台手机天线组应用达 6 条软板,但基于使用效能及成本考量,並没有全数采用 LCP 天线软板,而是混搭使用传统 PI 软板、MPI 软板及 LCP 软板;在此情况下,给了软板上游基材台厂相当好的机会,包括新扬及台虹等厂商都积极布局,异质 PI 基材产品已相继完成量产或出货前准备,供货非苹阵营也逐步提高出货量,再藉此寻求机会进一步切入苹果阵营。

同时,MPI 软板可能因本身性能提升而在手机天线组设计中,取代 LCP 软板天线的使用数量,就软板厂而言,新投资设备在 MPI 及 LCP 材料高度转换使用,但对原物料供应商而言,则是一项全新商机。



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