夏普分拆半导体事业 鸿海朝「半导体自己做」目标更近一步

钜亨网记者彭昱文 台北  2018-12-27  07:00 

鸿海 (2317-TW) 集团旗下夏普昨 (26) 日宣布,分拆半导体事业成立独立子公司,据了解,夏普半导体事业拥有 8 寸晶圆厂,而目前车用及物联网等领域的晶片,也可采 8 寸晶圆投片制造,市场因此解读,此举将有助鸿海扩大半导体布局,距离董事长郭台铭「半导体自己做」的目标更近一步。

夏普计划,明年 4 月将隶属于旗下 IoT 电子装置集团的「电子装置事业」其中一部分、及「雷射事业」进行分割,成立 2 家新的子公司。

2 家新公司分别为夏普福山半导体 (Sharp Fukuyama Semiconductor,SFS)、夏普福山雷射 (Sharp Fukuyama Laser,SFL),其中 SFS 主要负责的业务为半导体、半导体应用装置模组等事业。

据了解,目前夏普半导体事业,拥有 8 寸 Fab 4 厂,主要生产 LCD 驱动 IC、高画质感光原件等,但事实上,目前最夯的车用及物联网等新款晶片,也可采 8 寸投片制造。

市场认为,物联网是郭台铭的重要发展目标之一,透过将夏普半导体事业分拆独立,除能与外界或是鸿海集团的合作更灵活外,也有助达成郭台铭「半导体自己做」的目标。

鸿海最近布局半导体相当积极,除了与珠海市府签属战略合作外,旗下半导体设备厂京鼎 (3413-TW) 日前宣布斥资约 90 亿元,在中国南京打造半导体产业基地。

另外,9 月的时候鸿海也与济南市合作,计划共筹约新台币 166 亿元的基金,逾当地设立 1 家高功率晶片公司,以及 5 家 IC 设计公司。



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